창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXTH11N90 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXTH11N90 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXTH11N90 | |
관련 링크 | IXTH1, IXTH11N90 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C2220C474K1RACTU | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C2220C474K1RACTU.pdf | ||
IRF2805PBF | MOSFET N-CH 55V 75A TO-220AB | IRF2805PBF.pdf | ||
AC0201FR-07287RL | RES SMD 287 OHM 1% 1/20W 0201 | AC0201FR-07287RL.pdf | ||
RF732ATTER47J | RF732ATTER47J KOA SMD | RF732ATTER47J.pdf | ||
SDT-S-106DMR2(6V) | SDT-S-106DMR2(6V) OEG DIP SMD | SDT-S-106DMR2(6V).pdf | ||
MB603579UPF-G-BND | MB603579UPF-G-BND FUJ QFP | MB603579UPF-G-BND.pdf | ||
23005B7B110 | 23005B7B110 axicom 5bulk | 23005B7B110.pdf | ||
PLP1-125 | PLP1-125 BIV SMD or Through Hole | PLP1-125.pdf | ||
S1N6486 | S1N6486 MICROSEMI SMD | S1N6486.pdf | ||
TH202H | TH202H TH DIP | TH202H.pdf | ||
790219L | 790219L ORIGINAL SSOP16 | 790219L.pdf | ||
WP4R1 | WP4R1 MINI SMD or Through Hole | WP4R1.pdf |