창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTF1R4N450 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 면제 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXTF1R4N450 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 신제품 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 4500V(4.5kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1.4A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40옴 @ 50mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 6V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 88nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3300pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 190W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | i4-Pac™-5(3 리드(Lead) | |
| 공급 장치 패키지 | ISOPLUS i4-PAC™ | |
| 표준 포장 | 25 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTF1R4N450 | |
| 관련 링크 | IXTF1R, IXTF1R4N450 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 0664004.HXSL | FUSE BOARD MOUNT 4A 250VAC RAD | 0664004.HXSL.pdf | |
![]() | RT0603WRC0744K2L | RES SMD 44.2K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC0744K2L.pdf | |
![]() | Y145330R0000Q9L | RES 30 OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y145330R0000Q9L.pdf | |
![]() | 632A-2205-17 | 632A-2205-17 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 632A-2205-17.pdf | |
![]() | MAP4400A B2 | MAP4400A B2 MICRONAS QFP80P | MAP4400A B2.pdf | |
![]() | LTC3642EDD-3.3 | LTC3642EDD-3.3 LT QFN8 | LTC3642EDD-3.3.pdf | |
![]() | GL-380-A | GL-380-A ORIGINAL SMD | GL-380-A.pdf | |
![]() | AS521KR | AS521KR AS DIP-8 | AS521KR.pdf | |
![]() | E28F004BL-B150 | E28F004BL-B150 INTEL QFP BGA | E28F004BL-B150.pdf | |
![]() | 3RN56 | 3RN56 NEC SMD or Through Hole | 3RN56.pdf | |
![]() | W78E052DDG/DPG | W78E052DDG/DPG WINBOND MCU | W78E052DDG/DPG.pdf | |
![]() | CR10-750-JK | CR10-750-JK ASJ SMD or Through Hole | CR10-750-JK.pdf |