창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTD52N30P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXTD52N30P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXTD52N30P | |
| 관련 링크 | IXTD52, IXTD52N30P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38422ASR | 38.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38422ASR.pdf | |
![]() | PMB6818RV1.1GEG | PMB6818RV1.1GEG INFINEON MSOP | PMB6818RV1.1GEG.pdf | |
![]() | MC74HCT244ADR2 | MC74HCT244ADR2 MOT SMD or Through Hole | MC74HCT244ADR2.pdf | |
![]() | TSC2007IYZ | TSC2007IYZ TI BGA | TSC2007IYZ.pdf | |
![]() | UPD262C | UPD262C ORIGINAL DIP | UPD262C.pdf | |
![]() | MC13892VKL | MC13892VKL FREESCAL SMD or Through Hole | MC13892VKL.pdf | |
![]() | LQ070T3GG01 | LQ070T3GG01 ORIGINAL SMD or Through Hole | LQ070T3GG01.pdf | |
![]() | SN74CBT1G125DCK | SN74CBT1G125DCK TI SMD or Through Hole | SN74CBT1G125DCK.pdf | |
![]() | XC4085-08BG432C | XC4085-08BG432C XILINX BGA | XC4085-08BG432C.pdf | |
![]() | LM1875T/LF03 | LM1875T/LF03 NSC SMD or Through Hole | LM1875T/LF03.pdf | |
![]() | KNF32100-W3 | KNF32100-W3 ORIGINAL SMD or Through Hole | KNF32100-W3.pdf |