창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTA80N12T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(A,P)80N12T2 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | TrenchT2™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 120V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 80A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 17m옴 @ 40A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 80nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4740pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 325W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(IXTA) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTA80N12T2 | |
| 관련 링크 | IXTA80, IXTA80N12T2 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C159CAGAC | 1.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C159CAGAC.pdf | |
![]() | 1206CA102JAT2A | 1000pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | 1206CA102JAT2A.pdf | |
![]() | 5NS222KWJCA | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 Y5F 방사형, 디스크 0.512" Dia(13.00mm) | 5NS222KWJCA.pdf | |
![]() | IMC1812ES47NM | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 450mA 300 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812ES47NM.pdf | |
![]() | PAN25-03156-150 | PAN25-03156-150 ORIGINAL SMD or Through Hole | PAN25-03156-150.pdf | |
![]() | PTZ3.9-B-TE25-Z11 | PTZ3.9-B-TE25-Z11 ROHM SMD or Through Hole | PTZ3.9-B-TE25-Z11.pdf | |
![]() | STM3210B-SK/KEIL | STM3210B-SK/KEIL STM KIT | STM3210B-SK/KEIL.pdf | |
![]() | T03-09 | T03-09 T-BAR SMD or Through Hole | T03-09.pdf | |
![]() | HM30120-LP2 | HM30120-LP2 Foxconn N A | HM30120-LP2.pdf | |
![]() | MSB1224(M)D-3W | MSB1224(M)D-3W ORIGINAL DIP | MSB1224(M)D-3W.pdf | |
![]() | D43256BGU-85X | D43256BGU-85X NEC SOP28 | D43256BGU-85X.pdf |