창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IXTA300N04T2-7 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IXTA300N04T2-7 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | IXYS | |
계열 | TrenchT2™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 300A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 2.5m옴 @ 50A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 145nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10700pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 480W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-263-7, D²Pak(6리드(lead)+탭), TO-263CB | |
공급 장치 패키지 | TO-263-7(IXTA..7) | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IXTA300N04T2-7 | |
관련 링크 | IXTA300N, IXTA300N04T2-7 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 |
![]() | C1F 7 | FUSE 7.0A 125VAC FAST 1206 | C1F 7.pdf | |
![]() | R60MI3220AA30K | R60MI3220AA30K ARCOTRO SMD or Through Hole | R60MI3220AA30K.pdf | |
![]() | HCPL-814-00A | HCPL-814-00A AVAGO SMD or Through Hole | HCPL-814-00A.pdf | |
![]() | 020-00125_B.1 | 020-00125_B.1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 020-00125_B.1.pdf | |
![]() | DO3314-153MLC | DO3314-153MLC ORIGINAL SMD or Through Hole | DO3314-153MLC.pdf | |
![]() | XCS30XLPQ240 | XCS30XLPQ240 ORIGINAL QFP | XCS30XLPQ240.pdf | |
![]() | MIN GRP3 | MIN GRP3 INFINEON PG-SOP-14 | MIN GRP3.pdf | |
![]() | RA0804-331G | RA0804-331G N/A SMD or Through Hole | RA0804-331G.pdf | |
![]() | LB11988HR-TLM-E | LB11988HR-TLM-E SANYO TSOP28 | LB11988HR-TLM-E.pdf | |
![]() | GSW5806X | GSW5806X STANLEY ROHS | GSW5806X.pdf | |
![]() | CAK-002MF | CAK-002MF TDK SMD or Through Hole | CAK-002MF.pdf | |
![]() | PL259T | PL259T RADC SMD or Through Hole | PL259T.pdf |