창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTA26P10T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(Y,A,P)26P10T | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | TrenchP™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET P-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 100V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 26A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 90m옴 @ 13A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 52nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3820pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 150W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(IXTA) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTA26P10T | |
| 관련 링크 | IXTA26, IXTA26P10T 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | B43508B9157M2 | 150µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 820 mOhm @ 100Hz 3000 Hrs @ 105°C | B43508B9157M2.pdf | |
![]() | 0332003.HXP | FUSE CERM 3A 250VAC 125VDC 3AB | 0332003.HXP.pdf | |
![]() | Y0012554K550T9L | RES 554.55K OHM 0.8W 0.0.01% RAD | Y0012554K550T9L.pdf | |
![]() | HK4100F-DC1 | HK4100F-DC1 HUI KE SMD or Through Hole | HK4100F-DC1.pdf | |
![]() | MC68EC040PC40 | MC68EC040PC40 MOTOROLA PGA | MC68EC040PC40.pdf | |
![]() | BA5901 | BA5901 YD QFP-44 | BA5901.pdf | |
![]() | 69210(5A9602) | 69210(5A9602) ESN TO-220 | 69210(5A9602).pdf | |
![]() | DAC-08EDR2 | DAC-08EDR2 ON SMD or Through Hole | DAC-08EDR2.pdf | |
![]() | ECJ1VB1E103M | ECJ1VB1E103M PANASONIC SMD | ECJ1VB1E103M.pdf | |
![]() | TZ03R900Y169B00 | TZ03R900Y169B00 MURATA SMD or Through Hole | TZ03R900Y169B00.pdf |