창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTA230N075T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(A,P)230N075T2 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | TrenchT2™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 75V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 230A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.2m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 178nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 10500pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 480W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(IXTA) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTA230N075T2 | |
| 관련 링크 | IXTA230, IXTA230N075T2 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | SIT8008BI-72-28E-40.00000E | OSC XO 2.8V 40MHZ OE | SIT8008BI-72-28E-40.00000E.pdf | |
![]() | SIL08M330J | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 8SIP | SIL08M330J.pdf | |
![]() | ADP5037ACPZ-R7 | ADP5037ACPZ-R7 ADI SMD or Through Hole | ADP5037ACPZ-R7.pdf | |
![]() | SFI0612-180S121NP-A4-LF | SFI0612-180S121NP-A4-LF SFI SMD | SFI0612-180S121NP-A4-LF.pdf | |
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![]() | Q35064.1 | Q35064.1 NVIDIA BGA | Q35064.1.pdf | |
![]() | EGXD500ELL221ML20S | EGXD500ELL221ML20S ORIGINAL DIP-2 | EGXD500ELL221ML20S.pdf | |
![]() | MA4E1339B-1146T | MA4E1339B-1146T M/A-COM SMD or Through Hole | MA4E1339B-1146T.pdf | |
![]() | T9G03208 | T9G03208 PRX MODULE | T9G03208.pdf | |
![]() | FR3215CC | FR3215CC FCH TO-3P | FR3215CC.pdf | |
![]() | BAS170W NOPB | BAS170W NOPB INFINEON SOD323 | BAS170W NOPB.pdf | |
![]() | 35V270000UF | 35V270000UF nippon SMD or Through Hole | 35V270000UF.pdf |