창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTA200N055T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(A,P)200N055T2 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | TrenchT2™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 55V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 200A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 4.2m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 109nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6800pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 360W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(IXTA) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTA200N055T2 | |
| 관련 링크 | IXTA200, IXTA200N055T2 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 416F240X3IAR | 24MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F240X3IAR.pdf | |
![]() | 263.500WRT1L | 263.500WRT1L LITTELFUSE SMD or Through Hole | 263.500WRT1L.pdf | |
![]() | 2SC5564-E1 | 2SC5564-E1 NEC SOP | 2SC5564-E1.pdf | |
![]() | PCF7921ATT/3601/2A | PCF7921ATT/3601/2A NXP SMD or Through Hole | PCF7921ATT/3601/2A.pdf | |
![]() | G6AU-434P-ST-US DC24V | G6AU-434P-ST-US DC24V OMRON SMD or Through Hole | G6AU-434P-ST-US DC24V.pdf | |
![]() | LM3940IT-3.3/NOPB | LM3940IT-3.3/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LM3940IT-3.3/NOPB.pdf | |
![]() | L4F2110 | L4F2110 SANYO QFP | L4F2110.pdf | |
![]() | H5TQ2G83CFR-H9A | H5TQ2G83CFR-H9A Hynix FBGA | H5TQ2G83CFR-H9A.pdf | |
![]() | LQN2A22NM04M00-01 | LQN2A22NM04M00-01 MURATA 1210 | LQN2A22NM04M00-01.pdf | |
![]() | SN74LA180DR | SN74LA180DR TI SOP-14 | SN74LA180DR.pdf | |
![]() | FSA2457 | FSA2457 Fairchild QFN-16 | FSA2457.pdf | |
![]() | SKIM455GD12T4D1 | SKIM455GD12T4D1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIM455GD12T4D1.pdf |