창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTA1N200P3HV | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXTx1N200P3(HV) | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 2000V(2kV) | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 1A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 40옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 23.5nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 646pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 125W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(IXTA) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTA1N200P3HV | |
| 관련 링크 | IXTA1N2, IXTA1N200P3HV 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | MCT06030F2552BP100 | RES SMD 25.5KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030F2552BP100.pdf | |
![]() | PJ-D4-FXBH-F2NN6-2 | PJ-D4-FXBH-F2NN6-2 HUNTER SMD or Through Hole | PJ-D4-FXBH-F2NN6-2.pdf | |
![]() | MAX1904ETJ+ | MAX1904ETJ+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1904ETJ+.pdf | |
![]() | TCM2912BJ | TCM2912BJ TI DIP-16 | TCM2912BJ.pdf | |
![]() | TMP82C265AF-2. | TMP82C265AF-2. TOSHIBA QFP | TMP82C265AF-2..pdf | |
![]() | ERJ3EKF44R2V | ERJ3EKF44R2V PAN RES | ERJ3EKF44R2V.pdf | |
![]() | AC23V32200 | AC23V32200 artchips TSOP | AC23V32200.pdf | |
![]() | RK73H3ATEF3R01 | RK73H3ATEF3R01 KOA 2010 | RK73H3ATEF3R01.pdf | |
![]() | DSPIC30F4012-30E/SO4AP | DSPIC30F4012-30E/SO4AP MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F4012-30E/SO4AP.pdf | |
![]() | JS2-00100800-18-8P | JS2-00100800-18-8P MITEQ SMD or Through Hole | JS2-00100800-18-8P.pdf | |
![]() | PIC16F887F-I/P | PIC16F887F-I/P ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16F887F-I/P.pdf | |
![]() | 32HF402-70-4C-L3K | 32HF402-70-4C-L3K ORIGINAL BGA | 32HF402-70-4C-L3K.pdf |