창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXTA160N04T2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXT(A,P)160N04T2 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | TrenchT2™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 40V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 160A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 5m옴 @ 50A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 250µA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 79nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 4640pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(IXTA) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXTA160N04T2 | |
| 관련 링크 | IXTA160, IXTA160N04T2 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 445C3XD24M57600 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C3XD24M57600.pdf | |
![]() | 416F26012ATT | 26MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012ATT.pdf | |
![]() | DDTC115TCA-7-F | TRANS PREBIAS NPN 200MW SOT23-3 | DDTC115TCA-7-F.pdf | |
![]() | ICE2QS02GXUMA1 | Converter Offline Flyback Topology 20Khz ~ 150kHz PG-DSO-8 | ICE2QS02GXUMA1.pdf | |
![]() | 3KPA8.0A | 3KPA8.0A LITTELFUSE R-6 | 3KPA8.0A.pdf | |
![]() | OCMS4206 | OCMS4206 OKI SOP8 | OCMS4206.pdf | |
![]() | 24256-6 | 24256-6 STM DIP-8 | 24256-6.pdf | |
![]() | DEM-DAI1772 | DEM-DAI1772 TexasInstruments DEM-DAI1772 Eval Mod | DEM-DAI1772.pdf | |
![]() | Z67E1 | Z67E1 DRIM BGA | Z67E1.pdf | |
![]() | UPD82268N7-001-H6 | UPD82268N7-001-H6 NEC BGA | UPD82268N7-001-H6.pdf | |
![]() | M5191BML | M5191BML RENESAS SMD or Through Hole | M5191BML.pdf |