창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXSP10N60B2D1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXSP10N60B2D1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXSP10N60B2D1 | |
| 관련 링크 | IXSP10N, IXSP10N60B2D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237511114 | 0.11µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.374" W (26.00mm x 9.50mm) | BFC237511114.pdf | |
![]() | 75829D | 75829D FAIRCHILD TO-252 | 75829D.pdf | |
![]() | 6800uF/16V | 6800uF/16V ORIGINAL SMD or Through Hole | 6800uF/16V.pdf | |
![]() | RB520S-30 TE61 | RB520S-30 TE61 ROHM SMD or Through Hole | RB520S-30 TE61.pdf | |
![]() | TMP86CM25F-3BR2 | TMP86CM25F-3BR2 TOSHIBA QFP | TMP86CM25F-3BR2.pdf | |
![]() | 222215747181- | 222215747181- VISHAY DIP | 222215747181-.pdf | |
![]() | M50767-502P | M50767-502P MIT DIP20P | M50767-502P.pdf | |
![]() | CS5503BS | CS5503BS CS SOP | CS5503BS.pdf | |
![]() | K102K15X7RFTPWA | K102K15X7RFTPWA PHI SMD or Through Hole | K102K15X7RFTPWA.pdf | |
![]() | RGE7210MCSL77W | RGE7210MCSL77W INT BGA | RGE7210MCSL77W.pdf | |
![]() | MIC3511153-082 | MIC3511153-082 MICREL LCC | MIC3511153-082.pdf |