창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXSP10N60B2D1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXSP10N60B2D1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXSP10N60B2D1 | |
관련 링크 | IXSP10N, IXSP10N60B2D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HKQ0603U2N1B-T | 2.1nH Unshielded Multilayer Inductor 550mA 160 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603U2N1B-T.pdf | |
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![]() | LDP1401-602G | LDP1401-602G DALE DIP | LDP1401-602G.pdf | |
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![]() | EKZG6R3ELL821MHB5D | EKZG6R3ELL821MHB5D NIPPON SMD or Through Hole | EKZG6R3ELL821MHB5D.pdf | |
![]() | MSM81C55-5G3-2K-7 | MSM81C55-5G3-2K-7 OKI SMD or Through Hole | MSM81C55-5G3-2K-7.pdf | |
![]() | MBR7045 | MBR7045 MOTOROLA SMD or Through Hole | MBR7045.pdf | |
![]() | SCL8884-140 | SCL8884-140 SCL QFP | SCL8884-140.pdf | |
![]() | ERDS2TJ913V | ERDS2TJ913V N/A SMD or Through Hole | ERDS2TJ913V.pdf |