창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXSN30N100AU1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXSN30N100AU1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-227B | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXSN30N100AU1 | |
| 관련 링크 | IXSN30N, IXSN30N100AU1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 171683K400G-F | 0.068µF Film Capacitor 220V 400V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.236" W (18.00mm x 6.00mm) | 171683K400G-F.pdf | |
![]() | 170M5722 | FUSE 630A 690V 2FU/125 AR | 170M5722.pdf | |
![]() | 403C11A19M20000 | 19.2MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403C11A19M20000.pdf | |
![]() | SM2G50US60 | SM2G50US60 SAMSUNG SMD or Through Hole | SM2G50US60.pdf | |
![]() | TPIC1501ADWR | TPIC1501ADWR TI SMD or Through Hole | TPIC1501ADWR.pdf | |
![]() | XC3S500E | XC3S500E XILINX BGA | XC3S500E.pdf | |
![]() | CP3842N | CP3842N CERAMATE DIP-8 | CP3842N.pdf | |
![]() | TS119 | TS119 CPClare DIP-8 | TS119.pdf | |
![]() | LY35140/S39-PF | LY35140/S39-PF LIGITEK ROHS | LY35140/S39-PF.pdf | |
![]() | 2CS3757-R 2YR | 2CS3757-R 2YR PANASONIC SOT23 | 2CS3757-R 2YR.pdf | |
![]() | KVT22XAXI | KVT22XAXI ORIGINAL SMD or Through Hole | KVT22XAXI.pdf | |
![]() | APKA2810PBC | APKA2810PBC KIBGBRIGHT ROHS | APKA2810PBC.pdf |