창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXSH30N60B2D1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXSH30N60B2D1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXSH30N60B2D1 | |
관련 링크 | IXSH30N, IXSH30N60B2D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 478LBB080M2DF | 4700µF 80V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 52.91 mOhm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 478LBB080M2DF.pdf | |
![]() | 0326.500VXP | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC 125VDC | 0326.500VXP.pdf | |
![]() | IXTP10N60P | MOSFET N-CH 600V 10A TO-220 | IXTP10N60P.pdf | |
![]() | 0451005NR | 0451005NR ORIGINAL SMD or Through Hole | 0451005NR.pdf | |
![]() | LP2985AIBPX-3.3 | LP2985AIBPX-3.3 NS SOT23 | LP2985AIBPX-3.3.pdf | |
![]() | T4013DK | T4013DK TAG SMD or Through Hole | T4013DK.pdf | |
![]() | RG82870PZ | RG82870PZ INTEL BGA | RG82870PZ.pdf | |
![]() | SC2910MLTRT | SC2910MLTRT SC MLP-12 | SC2910MLTRT.pdf | |
![]() | TPS53125PWPR | TPS53125PWPR TI TSSOP24 | TPS53125PWPR.pdf | |
![]() | 03450612X | 03450612X ORIGINAL SMD or Through Hole | 03450612X.pdf | |
![]() | THGBM2G9D8FBAIF | THGBM2G9D8FBAIF TOSHIBA BGA | THGBM2G9D8FBAIF.pdf | |
![]() | RN2105F TEL:82766440 | RN2105F TEL:82766440 TOSHIBA SOT-423 | RN2105F TEL:82766440.pdf |