창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXSH10N60B2D1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXSH10N60B2D1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXSH10N60B2D1 | |
| 관련 링크 | IXSH10N, IXSH10N60B2D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2AEB161X | RES SMD 160 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2AEB161X.pdf | |
![]() | CMF551K8700DHR6 | RES 1.87K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF551K8700DHR6.pdf | |
![]() | DB25S565MTLF | DB25S565MTLF FCIELX SMD or Through Hole | DB25S565MTLF.pdf | |
![]() | VME2000P-25 | VME2000P-25 PLX SMD or Through Hole | VME2000P-25.pdf | |
![]() | XCV400E-BG560AGT | XCV400E-BG560AGT XILINX BGA | XCV400E-BG560AGT.pdf | |
![]() | 0118160T3E-60 | 0118160T3E-60 IBM TSOP | 0118160T3E-60.pdf | |
![]() | AD8656ARMZ-REEL | AD8656ARMZ-REEL AD MSOP8 | AD8656ARMZ-REEL.pdf | |
![]() | LTC6079IDHC#TRPBF | LTC6079IDHC#TRPBF LT QFN | LTC6079IDHC#TRPBF.pdf | |
![]() | SN59646N | SN59646N ti SMD or Through Hole | SN59646N.pdf | |
![]() | IX5005EN | IX5005EN SHARP QFP | IX5005EN.pdf | |
![]() | D6417709SF100B | D6417709SF100B RENESAS LQFP208 | D6417709SF100B.pdf |