창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXP400 218S4EASA322HG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXP400 218S4EASA322HG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXP400 218S4EASA322HG | |
관련 링크 | IXP400 218S4, IXP400 218S4EASA322HG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FK24X7S2A684K | 0.68µF 100V 세라믹 커패시터 X7S 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK24X7S2A684K.pdf | ||
MR052A102JAATR1 | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR052A102JAATR1.pdf | ||
TNPW12063K60BETA | RES SMD 3.6K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW12063K60BETA.pdf | ||
CRCW12064R70JMTB | RES SMD 4.7 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW12064R70JMTB.pdf | ||
0603J27K | 0603J27K CHIP SMD or Through Hole | 0603J27K.pdf | ||
74FS74 | 74FS74 CYP QSOP | 74FS74.pdf | ||
424400LA-70 | 424400LA-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | 424400LA-70.pdf | ||
511114 | 511114 TI SOP8 | 511114.pdf | ||
A40MX04-FPL84C | A40MX04-FPL84C ACTEL SOPDIP | A40MX04-FPL84C.pdf | ||
RSMF2TB823J | RSMF2TB823J AKAHANEELECTRONICSINDCORP SMD or Through Hole | RSMF2TB823J.pdf | ||
DB-9FC0540-09FAATSB | DB-9FC0540-09FAATSB HsuanMao SMD or Through Hole | DB-9FC0540-09FAATSB.pdf | ||
HL1206ML560C-LF | HL1206ML560C-LF HYLINK SMD | HL1206ML560C-LF.pdf |