창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXP400 218S4EASA322HG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXP400 218S4EASA322HG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXP400 218S4EASA322HG | |
| 관련 링크 | IXP400 218S4, IXP400 218S4EASA322HG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X2AAR | 44MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X2AAR.pdf | |
![]() | HSMP-3814-TR2G | DIODE PIN ATTENUATOR CC SOT-23 | HSMP-3814-TR2G.pdf | |
| MMO110-14IO7 | MODULE AC CONTROL 1400V ECO-PAC1 | MMO110-14IO7.pdf | ||
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![]() | 93C56CT-I/P- | 93C56CT-I/P- MICROCHIP DIP-8 | 93C56CT-I/P-.pdf | |
![]() | SAWEN1G84CN0F00(1.5 2.0 10P) | SAWEN1G84CN0F00(1.5 2.0 10P) muRata SMD | SAWEN1G84CN0F00(1.5 2.0 10P).pdf | |
![]() | BUK455-600B | BUK455-600B PHI TO-220 | BUK455-600B.pdf | |
![]() | 643236-1 | 643236-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 643236-1.pdf | |
![]() | XC3120-PQ100 | XC3120-PQ100 XILINX QFP | XC3120-PQ100.pdf | |
![]() | 1N1400 | 1N1400 microsemi DO-8 | 1N1400.pdf | |
![]() | GL512N11FAI01 | GL512N11FAI01 SPANSION BGA | GL512N11FAI01.pdf | |
![]() | 7165-0215 | 7165-0215 Sumitomo con | 7165-0215.pdf |