창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXP400 218S4EASA31HK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXP400 218S4EASA31HK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXP400 218S4EASA31HK | |
| 관련 링크 | IXP400 218S, IXP400 218S4EASA31HK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | HQCCWA220GAT6A | 22pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2325(5864 미터법) 0.230" L x 0.250" W(5.84mm x 6.35mm) | HQCCWA220GAT6A.pdf | |
|  | 416F3001XCAT | 30MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3001XCAT.pdf | |
|  | KTC9018H/G | KTC9018H/G KEC TO-92 | KTC9018H/G.pdf | |
|  | LNK2W472MSEGBN | LNK2W472MSEGBN NICHICON DIP | LNK2W472MSEGBN.pdf | |
|  | G800268018EU | G800268018EU AMPHENOL SMD or Through Hole | G800268018EU.pdf | |
|  | USB-A-S-RU-HT | USB-A-S-RU-HT ADAMTECHNOLOGIES SMD or Through Hole | USB-A-S-RU-HT.pdf | |
|  | MB86680BPFVPSBND | MB86680BPFVPSBND FujiSemi SMD or Through Hole | MB86680BPFVPSBND.pdf | |
|  | ADM708TAN | ADM708TAN AD DIP8 | ADM708TAN.pdf | |
|  | SE2460-140 | SE2460-140 HONEYWELL SMD or Through Hole | SE2460-140.pdf | |
|  | TLS2291BZRCR | TLS2291BZRCR TI SMD or Through Hole | TLS2291BZRCR.pdf |