창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXP400(218S4EASA23HK | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXP400(218S4EASA23HK | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXP400(218S4EASA23HK | |
| 관련 링크 | IXP400(218S4, IXP400(218S4EASA23HK 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F400X2ATR | 40MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2ATR.pdf | |
![]() | RNF14BAD102R | RES 102 OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BAD102R.pdf | |
![]() | EPSLP0J335M8R(6.3V/3.3UF/P) | EPSLP0J335M8R(6.3V/3.3UF/P) NEC P | EPSLP0J335M8R(6.3V/3.3UF/P).pdf | |
![]() | A80502100/SY007 | A80502100/SY007 INTEL CPGA | A80502100/SY007.pdf | |
![]() | ARS111A-00 | ARS111A-00 ORIGINAL QFN | ARS111A-00.pdf | |
![]() | ZMM3 | ZMM3 ITT SOD80 | ZMM3.pdf | |
![]() | D9811.000 | D9811.000 SILICONIX SMD or Through Hole | D9811.000.pdf | |
![]() | UP025SL470J-A-BZ | UP025SL470J-A-BZ TAIYO DIP | UP025SL470J-A-BZ.pdf | |
![]() | 86182-7 | 86182-7 TYCO SMD or Through Hole | 86182-7.pdf | |
![]() | AD774BQ | AD774BQ AD DIP | AD774BQ.pdf | |
![]() | SN74L551N | SN74L551N MOT DIP-14P | SN74L551N.pdf |