창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXP150 218S2EBNA42 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXP150 218S2EBNA42 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXP150 218S2EBNA42 | |
| 관련 링크 | IXP150 218, IXP150 218S2EBNA42 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C33J27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C33J27M00000.pdf | |
![]() | SIT9001AC-33-33S4-68.10000T | OSC XO 3.3V 68.1MHZ ST -2.0% | SIT9001AC-33-33S4-68.10000T.pdf | |
![]() | 3500S-1-(RC) | 3500S-1-(RC) BOURNS SMD or Through Hole | 3500S-1-(RC).pdf | |
![]() | MB87008 | MB87008 FU DIP-18 | MB87008.pdf | |
![]() | MC10H642FNG | MC10H642FNG ON SMD or Through Hole | MC10H642FNG.pdf | |
![]() | 855B | 855B ON SMA | 855B.pdf | |
![]() | CH9125/4N55 | CH9125/4N55 HP dip | CH9125/4N55.pdf | |
![]() | AUDOTC1775 | AUDOTC1775 INF Call | AUDOTC1775.pdf | |
![]() | F3785-02 | F3785-02 F SMD or Through Hole | F3785-02.pdf | |
![]() | C0816X7S0J103M | C0816X7S0J103M TDK SMD or Through Hole | C0816X7S0J103M.pdf | |
![]() | TPS76316DBVR. | TPS76316DBVR. TI SMD or Through Hole | TPS76316DBVR..pdf | |
![]() | PHE450MB5820JR06 | PHE450MB5820JR06 EVOXRIFA SMD or Through Hole | PHE450MB5820JR06.pdf |