창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXP150 (218S2EBNA43) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXP150 (218S2EBNA43) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXP150 (218S2EBNA43) | |
| 관련 링크 | IXP150 (218, IXP150 (218S2EBNA43) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 416F24023ATR | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023ATR.pdf | |
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![]() | KME16VB-10(M)BP | KME16VB-10(M)BP NIPPONCHEMI-CON SMD or Through Hole | KME16VB-10(M)BP.pdf | |
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![]() | BR95010-WMN6TP | BR95010-WMN6TP RohmSemiconductor 8-SO | BR95010-WMN6TP.pdf | |
![]() | UPD7516HCW279 | UPD7516HCW279 NEC DIP | UPD7516HCW279.pdf |