창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXO771GE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXO771GE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXO771GE | |
| 관련 링크 | IXO7, IXO771GE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CM309E20000000CHLT | 20MHz ±100ppm 수정 22pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E20000000CHLT.pdf | |
![]() | MA-505 18.4320M-C3-ROHS | 18.432MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-505 18.4320M-C3-ROHS.pdf | |
![]() | SIT1602BIA23-33E-10.00000D | OSC XO 3.3V 10MHZ OE | SIT1602BIA23-33E-10.00000D.pdf | |
![]() | VP22092-26 | VP22092-26 TELLABS BGA | VP22092-26.pdf | |
![]() | BSP090************ | BSP090************ NXP SOT223 | BSP090************.pdf | |
![]() | cvxzxzbc | cvxzxzbc MURATA SMD or Through Hole | cvxzxzbc.pdf | |
![]() | MW2412-001 | MW2412-001 ELPACPO BGA | MW2412-001.pdf | |
![]() | UPC1378H #T | UPC1378H #T NEC SIP-7P | UPC1378H #T.pdf | |
![]() | FM3216-S/G | FM3216-S/G RAMTRON SMD or Through Hole | FM3216-S/G.pdf | |
![]() | CXP80116-624Q/-615Q | CXP80116-624Q/-615Q SONY QFP | CXP80116-624Q/-615Q.pdf | |
![]() | KF80BDTTR | KF80BDTTR sgs SMD or Through Hole | KF80BDTTR.pdf |