창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGT60N60C3D1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXG(H,T)60N60C3D1 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | GenX3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | PT | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 75A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 300A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.5V @ 15V, 40A | |
| 전력 - 최대 | 380W | |
| 스위칭 에너지 | 800µJ(켜기), 450µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 115nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 21ns/70ns | |
| 테스트 조건 | 480V, 40A, 3옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | 25ns | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXGT60N60C3D1 | |
| 관련 링크 | IXGT60N, IXGT60N60C3D1 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | 105J63V | 105J63V EPCOS DIP | 105J63V.pdf | |
![]() | HIP6501AC | HIP6501AC INTEL SOP16 | HIP6501AC.pdf | |
![]() | CS5212GO | CS5212GO ORIGINAL SOP20 | CS5212GO.pdf | |
![]() | SM1K159M35120 | SM1K159M35120 SAMWHA SMD or Through Hole | SM1K159M35120.pdf | |
![]() | ST72311R7T6N | ST72311R7T6N sgs SMD or Through Hole | ST72311R7T6N.pdf | |
![]() | STV9211 | STV9211 ST DIP-20P | STV9211.pdf | |
![]() | TUSB2046B-G4 | TUSB2046B-G4 TI QFP | TUSB2046B-G4.pdf | |
![]() | SCE114-V | SCE114-V CONEXANT TQFP | SCE114-V.pdf | |
![]() | dlc1965.5v0.1f | dlc1965.5v0.1f bc SMD or Through Hole | dlc1965.5v0.1f.pdf | |
![]() | FA82438 | FA82438 Intel SMD or Through Hole | FA82438.pdf | |
![]() | 75G8291 | 75G8291 AMD PLCC | 75G8291.pdf |