창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGT60N60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXGT60N60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-268 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXGT60N60 | |
| 관련 링크 | IXGT6, IXGT60N60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPJ1V471MHD6TN | 470µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPJ1V471MHD6TN.pdf | ||
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![]() | RCP0505W560RGEA | RES SMD 560 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505W560RGEA.pdf | |
![]() | XRT5997ES | XRT5997ES Exar 100-TQFP | XRT5997ES.pdf | |
![]() | DSS708 | DSS708 FUJISOKU DIP-16 | DSS708.pdf | |
![]() | 0554270428+ | 0554270428+ MOLEX SMD or Through Hole | 0554270428+.pdf | |
![]() | TGSCOM7530CDH01-28M63636 | TGSCOM7530CDH01-28M63636 TigersElectronics SMD or Through Hole | TGSCOM7530CDH01-28M63636.pdf | |
![]() | BLF242 | BLF242 PHI SMD or Through Hole | BLF242.pdf | |
![]() | W25A80AVSSIG | W25A80AVSSIG WINBOND SOP-8 | W25A80AVSSIG.pdf | |
![]() | 35ME330PX | 35ME330PX SANYO DIP | 35ME330PX.pdf |