창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGT30N60C2D1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXGT30N60C2D1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-268 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXGT30N60C2D1 | |
| 관련 링크 | IXGT30N, IXGT30N60C2D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 170M6671 | FUSE SQ 2KA 700VAC RECTANGULAR | 170M6671.pdf | |
![]() | BCN164A3301F7 | BCN164A3301F7 BITECHNOLOGIES SMD or Through Hole | BCN164A3301F7.pdf | |
![]() | IDT70V25L55PFGI | IDT70V25L55PFGI IDT QFP-100 | IDT70V25L55PFGI.pdf | |
![]() | 23K256T-I/SN | 23K256T-I/SN MICROCHIP dip sop | 23K256T-I/SN.pdf | |
![]() | L1A7351 | L1A7351 LSI PLCC | L1A7351.pdf | |
![]() | SAB-C16C | SAB-C16C ST QFP | SAB-C16C.pdf | |
![]() | 884-00364P100 | 884-00364P100 Microsoft SMD or Through Hole | 884-00364P100.pdf | |
![]() | TDA9361PS/N2/4I0673 | TDA9361PS/N2/4I0673 PHI DIP-64 | TDA9361PS/N2/4I0673.pdf | |
![]() | RLZTE-113.3B-3V3 | RLZTE-113.3B-3V3 ROHM LL34 | RLZTE-113.3B-3V3.pdf | |
![]() | FP147R02%B67A | FP147R02%B67A VISHAY SMD or Through Hole | FP147R02%B67A.pdf | |
![]() | 3462-0001C | 3462-0001C M/WSI SMD or Through Hole | 3462-0001C.pdf | |
![]() | 282836-1 | 282836-1 TycoElectronics SMD or Through Hole | 282836-1.pdf |