창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGT24N60C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXG(H,T)24N60C | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFAST™, Lightspeed™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | - | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 48A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 96A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.5V @ 15V, 24A | |
| 전력 - 최대 | 150W | |
| 스위칭 에너지 | 240µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 55nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 15ns/75ns | |
| 테스트 조건 | 480V, 24A, 10옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXGT24N60C | |
| 관련 링크 | IXGT24, IXGT24N60C 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | ESMG101ELL221MK25S | 220µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 85°C | ESMG101ELL221MK25S.pdf | |
![]() | 416F38412IDT | 38.4MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38412IDT.pdf | |
![]() | 1N731 | DIODE ZENER 51V 250MW DO35 | 1N731.pdf | |
![]() | 0819R-46G | 8.2µH Unshielded Molded Inductor 104mA 4.4 Ohm Max Axial | 0819R-46G.pdf | |
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![]() | MMSZ22T1H | MMSZ22T1H ON SMD or Through Hole | MMSZ22T1H.pdf | |
![]() | PF08125BN-02 | PF08125BN-02 RENESAS QFN | PF08125BN-02.pdf | |
![]() | 1GC1-8213-BLK | 1GC1-8213-BLK AgilentTechnologi SMD or Through Hole | 1GC1-8213-BLK.pdf | |
![]() | PSB21463F V1.2/V1.7 | PSB21463F V1.2/V1.7 Infineon TQFP | PSB21463F V1.2/V1.7.pdf | |
![]() | MC74LCX541MELG=74LCX541 | MC74LCX541MELG=74LCX541 ON SOP20 | MC74LCX541MELG=74LCX541.pdf | |
![]() | LPM1250T-1R5M | LPM1250T-1R5M ABCO SMD | LPM1250T-1R5M.pdf |