창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGT24N170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXG(H,T)24N170 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | NPT | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 1700V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 50A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 150A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 3.3V @ 15V, 24A | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| 스위칭 에너지 | 8mJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 106nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 42ns/200ns | |
| 테스트 조건 | 1360V, 50A, 5옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXGT24N170 | |
| 관련 링크 | IXGT24, IXGT24N170 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S02J621X | RES SMD 620 OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-S02J621X.pdf | |
![]() | CMF552K8700FHEB | RES 2.87K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF552K8700FHEB.pdf | |
| FCB4R33J | RES 0.33 OHM 4W 5% RADIAL | FCB4R33J.pdf | ||
![]() | TUW7J47RE | RES 47 OHM 7W 5% AXIAL | TUW7J47RE.pdf | |
![]() | 29AL008D70TFI01BGA0D | 29AL008D70TFI01BGA0D SPANSION SMD or Through Hole | 29AL008D70TFI01BGA0D.pdf | |
![]() | EC9201-33-B6G | EC9201-33-B6G ECMOS SOT89-3 | EC9201-33-B6G.pdf | |
![]() | RURD3020 | RURD3020 HARRIS SMD or Through Hole | RURD3020.pdf | |
![]() | BGY292G/03/ | BGY292G/03/ NXP SMD or Through Hole | BGY292G/03/.pdf | |
![]() | X4285V8I | X4285V8I XICOR SMD or Through Hole | X4285V8I.pdf | |
![]() | GL80960RD66 | GL80960RD66 INTEL BGA | GL80960RD66.pdf | |
![]() | CL05C8R2CBNNNC | CL05C8R2CBNNNC SAMSUNG SMD | CL05C8R2CBNNNC.pdf |