창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGT22N170 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXGT22N170 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-268 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXGT22N170 | |
| 관련 링크 | IXGT22, IXGT22N170 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLG0603P3N6CTD25 | 3.6nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 200 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P3N6CTD25.pdf | |
![]() | AD7672TQ05/883B | AD7672TQ05/883B AD CDIP24 | AD7672TQ05/883B.pdf | |
![]() | T494D687M004AH | T494D687M004AH KEMET NA | T494D687M004AH.pdf | |
![]() | UU9TFHNP-862 | UU9TFHNP-862 SUMIDA DIP | UU9TFHNP-862.pdf | |
![]() | 17S30APC | 17S30APC XILINX DIP-8 | 17S30APC.pdf | |
![]() | RG1A107M05011BBA80 | RG1A107M05011BBA80 SAMWHA SMD or Through Hole | RG1A107M05011BBA80.pdf | |
![]() | XC4085XLABG352-09I | XC4085XLABG352-09I XILINX BGA | XC4085XLABG352-09I.pdf | |
![]() | CA531-SP-2U2+ | CA531-SP-2U2+ ORIGINAL CA531 | CA531-SP-2U2+.pdf | |
![]() | KS74HCTLS648N | KS74HCTLS648N ORIGINAL DIP | KS74HCTLS648N.pdf | |
![]() | MAX5938AEEE | MAX5938AEEE MAX QSOP-16 | MAX5938AEEE.pdf | |
![]() | JX2N2444 | JX2N2444 MOTOROLA CAN3 | JX2N2444.pdf |