창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGQ86N30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXGQ86N30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXGQ86N30 | |
| 관련 링크 | IXGQ8, IXGQ86N30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1825CC104KAZ1A | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.181" L x 0.248" W(4.60mm x 6.30mm) | 1825CC104KAZ1A.pdf | |
![]() | VJ0805D1R9BXXAC | 1.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R9BXXAC.pdf | |
![]() | CRCW25123K30JNTG | RES SMD 3.3K OHM 5% 1W 2512 | CRCW25123K30JNTG.pdf | |
![]() | RU400MB | RU400MB ATI SMD or Through Hole | RU400MB.pdf | |
![]() | L2006+4CB/LGT | L2006+4CB/LGT KINGBRIGHT SMD or Through Hole | L2006+4CB/LGT.pdf | |
![]() | BGE788,112 | BGE788,112 NXP SOT115 | BGE788,112.pdf | |
![]() | MT49H8M36BM-33IT | MT49H8M36BM-33IT Micron uBGA144 | MT49H8M36BM-33IT.pdf | |
![]() | MAX18B20 | MAX18B20 MAXIM SMD or Through Hole | MAX18B20.pdf | |
![]() | 8859CSNG6AG8=TCL-A27V02-TO | 8859CSNG6AG8=TCL-A27V02-TO TCL DIP-64 | 8859CSNG6AG8=TCL-A27V02-TO.pdf | |
![]() | BUK17-50DL | BUK17-50DL PHILIPS TO220 | BUK17-50DL.pdf | |
![]() | XCV300-6PQG240 | XCV300-6PQG240 XILINX QFP | XCV300-6PQG240.pdf | |
![]() | LAQ2P331MELC25ZB | LAQ2P331MELC25ZB nichicon DIP-2 | LAQ2P331MELC25ZB.pdf |