창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGP20N120B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXG(A,P)20N120B3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | GenX3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | PT | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 1200V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 36A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 80A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 3.1V @ 15V, 16A | |
| 전력 - 최대 | 180W | |
| 스위칭 에너지 | 920µJ(켜기), 560µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 51nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 16ns/150ns | |
| 테스트 조건 | 600V, 16A, 15옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-220-3 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 공급 장치 패키지 | TO-220AB | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXGP20N120B3 | |
| 관련 링크 | IXGP20N, IXGP20N120B3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | MKP383282250JI02W0 | 8200pF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.335" W (26.00mm x 8.50mm) | MKP383282250JI02W0.pdf | |
![]() | T491D157M016AT | 150µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 700 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491D157M016AT.pdf | |
![]() | 3413.0332.22 | FUSE BOARD MOUNT 25A 32VAC 63VDC | 3413.0332.22.pdf | |
![]() | SIT8008AI-11-18E-80.000000E | OSC XO 1.8V 80MHZ OE | SIT8008AI-11-18E-80.000000E.pdf | |
![]() | AT0805BRD0795R3L | RES SMD 95.3 OHM 0.1% 1/8W 0805 | AT0805BRD0795R3L.pdf | |
![]() | E3F3-D62 | E3F3-D62 OMRON SMD or Through Hole | E3F3-D62.pdf | |
![]() | 3029044 | 3029044 ST SOP8 | 3029044.pdf | |
![]() | 57C010F-35L | 57C010F-35L WJI PLCC | 57C010F-35L.pdf | |
![]() | 4606H-102-273 | 4606H-102-273 BOURNS DIP | 4606H-102-273.pdf | |
![]() | MAX1396ETB | MAX1396ETB ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX1396ETB.pdf | |
![]() | GRM32ER72A225KA35 L | GRM32ER72A225KA35 L MURATA SMD or Through Hole | GRM32ER72A225KA35 L.pdf | |
![]() | PIC16F628A-E/P | PIC16F628A-E/P MICROCHIP DIP | PIC16F628A-E/P.pdf |