창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IXGN72N60C3H1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IXGN72N60C3H1 IXGN72N60C3H1 | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 모듈 | |
제조업체 | IXYS | |
계열 | GenX3™ | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | PT | |
구성 | 단일 | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 78A | |
전력 - 최대 | 360W | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 2.5V @ 15V, 50A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 4.78nF @ 25V | |
입력 | 표준 | |
NTC 서미스터 | 없음 | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
공급 장치 패키지 | SOT-227B | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IXGN72N60C3H1 | |
관련 링크 | IXGN72N, IXGN72N60C3H1 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 |
![]() | 836CB | 836CB M SMD or Through Hole | 836CB.pdf | |
![]() | DS1033M-25 | DS1033M-25 MAX Call | DS1033M-25.pdf | |
![]() | F1066 1 | F1066 1 POLYFET TO-57-8 | F1066 1.pdf | |
![]() | BZW30-140 | BZW30-140 ST DO-27 | BZW30-140.pdf | |
![]() | 5-1605450-8 | 5-1605450-8 TYCO SMD or Through Hole | 5-1605450-8.pdf | |
![]() | IDT71P72804S167BQ | IDT71P72804S167BQ IDT BGA | IDT71P72804S167BQ.pdf | |
![]() | 501 CFB 3R3 CVLE(3.3P) | 501 CFB 3R3 CVLE(3.3P) TEMEX SMD or Through Hole | 501 CFB 3R3 CVLE(3.3P).pdf | |
![]() | HEF4734VP | HEF4734VP ORIGINAL DIP | HEF4734VP.pdf | |
![]() | EQ-30 | EQ-30 SUNX SMD or Through Hole | EQ-30.pdf | |
![]() | SI1551DL-TI-E3 | SI1551DL-TI-E3 VISHAY SOT363 | SI1551DL-TI-E3.pdf | |
![]() | 10MQ080NTRPBF | 10MQ080NTRPBF IR DO-214AC SMA | 10MQ080NTRPBF.pdf | |
![]() | MIC37501-2.5 | MIC37501-2.5 MICRON SMD or Through Hole | MIC37501-2.5.pdf |