창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IXGN400N60A3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IXGN400N60A3 GenX3 600V IGBTs Overview | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | IGBT - 모듈 | |
제조업체 | IXYS | |
계열 | GenX3™ | |
부품 현황 | 유효 | |
IGBT 유형 | PT | |
구성 | 단일 | |
전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 400A | |
전력 - 최대 | 830W | |
Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.25V @ 15V, 100A | |
전류 - 콜렉터 차단(최대) | 250µA | |
입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 32nF @ 25V | |
입력 | 표준 | |
NTC 서미스터 | 없음 | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
공급 장치 패키지 | SOT-227B | |
표준 포장 | 10 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IXGN400N60A3 | |
관련 링크 | IXGN400, IXGN400N60A3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 |
![]() | RDE5C2A150J0P1H03B | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RDE5C2A150J0P1H03B.pdf | |
![]() | PT0805FR-070R5L | RES SMD 0.5 OHM 1% 1/8W 0805 | PT0805FR-070R5L.pdf | |
![]() | RJ4-400V2R2MG3-T8 | RJ4-400V2R2MG3-T8 ELNA SMD or Through Hole | RJ4-400V2R2MG3-T8.pdf | |
![]() | 1780G644 | 1780G644 SITI MSOP8 | 1780G644.pdf | |
![]() | SI7684DP | SI7684DP VISHAY QFN | SI7684DP.pdf | |
![]() | 50013-1240J | 50013-1240J FCI SMD or Through Hole | 50013-1240J.pdf | |
![]() | 3414G TSSOP-8 | 3414G TSSOP-8 UTC SMD or Through Hole | 3414G TSSOP-8.pdf | |
![]() | IC-PST573LMT | IC-PST573LMT MISUMI MMSP-3A | IC-PST573LMT.pdf | |
![]() | 142176-75 | 142176-75 AMP SMD or Through Hole | 142176-75.pdf | |
![]() | ILC7081AIM530X TEL:82766440 | ILC7081AIM530X TEL:82766440 FAIRCHILD SMD or Through Hole | ILC7081AIM530X TEL:82766440.pdf | |
![]() | C8231H | C8231H INTEL DIP | C8231H.pdf | |
![]() | TMP87CS38N-3237 | TMP87CS38N-3237 TOSHIBA DIP | TMP87CS38N-3237.pdf |