창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGN120N60A3D1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXGN120N60A3(D1) GenX3 600V IGBTs Overview | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 모듈 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | GenX3™ | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | PT | |
| 구성 | 단일 | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 200A | |
| 전력 - 최대 | 595W | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.35V @ 15V, 100A | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | 650µA | |
| 입력 정전 용량(Cies) @ Vce | 14.8nF @ 25V | |
| 입력 | 표준 | |
| NTC 서미스터 | 없음 | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SOT-227-4, miniBLOC | |
| 공급 장치 패키지 | SOT-227B | |
| 표준 포장 | 10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXGN120N60A3D1 | |
| 관련 링크 | IXGN120N, IXGN120N60A3D1 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
|  | AC0402FR-0759RL | RES SMD 59 OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-0759RL.pdf | |
|  | MMDF2P02HDR2 /D2P02 | MMDF2P02HDR2 /D2P02 ON SOP-8 | MMDF2P02HDR2 /D2P02.pdf | |
|  | ECQB1153JF | ECQB1153JF PAN DIP-2 | ECQB1153JF.pdf | |
|  | TEESVB20J107M8R(6.3V100UF) | TEESVB20J107M8R(6.3V100UF) NEC B | TEESVB20J107M8R(6.3V100UF).pdf | |
|  | B1215S-1W | B1215S-1W MORNSUN SIP | B1215S-1W.pdf | |
|  | 5W4SCLG | 5W4SCLG HG SMD or Through Hole | 5W4SCLG.pdf | |
|  | HF92F-024D-2A12F | HF92F-024D-2A12F HGF SMD or Through Hole | HF92F-024D-2A12F.pdf | |
|  | RP101K251D-TR | RP101K251D-TR RICOH SMD or Through Hole | RP101K251D-TR.pdf | |
|  | LT41K4912031 | LT41K4912031 ORIGINAL BGA | LT41K4912031.pdf | |
|  | UPD8259C-2 | UPD8259C-2 ORIGINAL DIP | UPD8259C-2.pdf | |
|  | DS83C530-ECL | DS83C530-ECL HP SMD or Through Hole | DS83C530-ECL.pdf | |
|  | 5159PBT | 5159PBT MOLEX SMD or Through Hole | 5159PBT.pdf |