창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXGK60N60C2D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXGK60N60C2D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXGK60N60C2D | |
관련 링크 | IXGK60N, IXGK60N60C2D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL210455682E3 | 6800µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 22 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL210455682E3.pdf | |
![]() | SST39SF040-90-4C-PH | SST39SF040-90-4C-PH SST DIP | SST39SF040-90-4C-PH.pdf | |
![]() | 8000-0012-04 | 8000-0012-04 VIASYSTEMS SMD or Through Hole | 8000-0012-04.pdf | |
![]() | XC3042TQ100-70C | XC3042TQ100-70C XILINX QFP | XC3042TQ100-70C.pdf | |
![]() | M50467-077FP | M50467-077FP MIT SMD | M50467-077FP.pdf | |
![]() | 22-02-7093 | 22-02-7093 MOLEX SMD or Through Hole | 22-02-7093.pdf | |
![]() | mc3302dr | mc3302dr s sop14 | mc3302dr.pdf | |
![]() | SG4851 | SG4851 SG SOP | SG4851.pdf | |
![]() | ka21 | ka21 BB ssop | ka21.pdf | |
![]() | Hsp721AP | Hsp721AP ICL DIP8 | Hsp721AP.pdf | |
![]() | H0007-01 | H0007-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | H0007-01.pdf | |
![]() | F751674GDW | F751674GDW ORIGINAL BGA | F751674GDW.pdf |