창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXGK50N50BU1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXGK50N50BU1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO- | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXGK50N50BU1 | |
관련 링크 | IXGK50N, IXGK50N50BU1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LAQ2P271MELA30 | 270µF 220V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | LAQ2P271MELA30.pdf | |
![]() | 416F374X3ATT | 37.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X3ATT.pdf | |
![]() | RN73C2A11R3BTG | RES SMD 11.3 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A11R3BTG.pdf | |
![]() | SQMW7180RJ | RES 180 OHM 7W 5% RADIAL | SQMW7180RJ.pdf | |
![]() | M6MGD13TW66CWG-P//S-CSP | M6MGD13TW66CWG-P//S-CSP RENESAS BGA | M6MGD13TW66CWG-P//S-CSP.pdf | |
![]() | FR105H | FR105H li-sion SOD-123FH | FR105H.pdf | |
![]() | 18K77 | 18K77 MOT SMD or Through Hole | 18K77.pdf | |
![]() | MC1391 | MC1391 MC DIP8 | MC1391.pdf | |
![]() | DS1386-8K+150IND | DS1386-8K+150IND ORIGINAL DIP-32 | DS1386-8K+150IND.pdf | |
![]() | BDT6807 | BDT6807 ORIGINAL SOT89-5 | BDT6807.pdf | |
![]() | S6840P | S6840P N/A SMD or Through Hole | S6840P.pdf | |
![]() | 7999-88041-2330030 | 7999-88041-2330030 MURR SMD or Through Hole | 7999-88041-2330030.pdf |