창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGH60N60A2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXGH60N60A2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-247 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXGH60N60A2 | |
| 관련 링크 | IXGH60, IXGH60N60A2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 216D7CCBGA13 | 216D7CCBGA13 ORIGINAL BGA | 216D7CCBGA13.pdf | |
![]() | SVC203SPA-A1 | SVC203SPA-A1 Sanyo SMD or Through Hole | SVC203SPA-A1.pdf | |
![]() | 4250LS | 4250LS NS DIP8 | 4250LS.pdf | |
![]() | LH5160F-10L | LH5160F-10L SHARP DIP28 | LH5160F-10L.pdf | |
![]() | LT1613CS8 | LT1613CS8 LT SMD or Through Hole | LT1613CS8.pdf | |
![]() | PUMHI | PUMHI NXP SOT-363 | PUMHI.pdf | |
![]() | SSIF3840 | SSIF3840 SIEMENS SMD or Through Hole | SSIF3840.pdf | |
![]() | DS1104SM26 | DS1104SM26 AEI MODULE | DS1104SM26.pdf | |
![]() | BCM5690A1KTB-P11 | BCM5690A1KTB-P11 BROADCOM BGA | BCM5690A1KTB-P11.pdf | |
![]() | MPR-18058 | MPR-18058 SEGA DIP-40 | MPR-18058.pdf |