창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGH50N60A(TO-247)IXYS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXGH50N60A(TO-247)IXYS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXGH50N60A(TO-247)IXYS | |
| 관련 링크 | IXGH50N60A(TO, IXGH50N60A(TO-247)IXYS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF5090K900FHEB | RES 90.9K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5090K900FHEB.pdf | |
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![]() | M80C63PA | M80C63PA EPSON DIP | M80C63PA.pdf | |
![]() | PL580-680 | PL580-680 PHASELIN SSOP16 | PL580-680.pdf | |
![]() | 664-0542-020 | 664-0542-020 PULSE SMD or Through Hole | 664-0542-020.pdf | |
![]() | BZX85B39 GEG | BZX85B39 GEG TELEFUNKEN SMD or Through Hole | BZX85B39 GEG.pdf | |
![]() | R1430PAB9 | R1430PAB9 UNK OSC | R1430PAB9.pdf |