창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXGH30N60CD1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXGH30N60CD1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXGH30N60CD1 | |
관련 링크 | IXGH30N, IXGH30N60CD1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CMR06F751GPDM | CMR MICA | CMR06F751GPDM.pdf | |
![]() | G3RV-SR500-A AC/DC24 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | G3RV-SR500-A AC/DC24.pdf | |
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![]() | 4116R-1-103 | RES ARRAY 8 RES 10K OHM 16DIP | 4116R-1-103.pdf | |
![]() | CMF5540R200FKEB70 | RES 40.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5540R200FKEB70.pdf | |
![]() | 7D50D050EHR | 7D50D050EHR FUJI SMD or Through Hole | 7D50D050EHR.pdf | |
![]() | UPD1272G | UPD1272G NEC DIP | UPD1272G.pdf | |
![]() | 2703-1C | 2703-1C ORIGINAL SMD or Through Hole | 2703-1C.pdf | |
![]() | R1LP0108ESA-5SIB0 | R1LP0108ESA-5SIB0 Renesas SMD or Through Hole | R1LP0108ESA-5SIB0.pdf | |
![]() | BZX79-C4V7,113 | BZX79-C4V7,113 NXPSEMI SMD or Through Hole | BZX79-C4V7,113.pdf | |
![]() | TC2014-2.6VCTTR | TC2014-2.6VCTTR MICROCHI SOT23-5 | TC2014-2.6VCTTR.pdf | |
![]() | K9F1G08UOD-SCBO | K9F1G08UOD-SCBO SAMSUNG TSOP | K9F1G08UOD-SCBO.pdf |