창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXGH30N60BU1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXGH30N60BU1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-247 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXGH30N60BU1 | |
관련 링크 | IXGH30N, IXGH30N60BU1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CL10B822KB85PNC | 8200pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B822KB85PNC.pdf | ||
06036D105MAT4A | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06036D105MAT4A.pdf | ||
1808WC152KAT1A | 1500pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | 1808WC152KAT1A.pdf | ||
TPSC336K016R0300 | 33µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2312 (6032 Metric) 300 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSC336K016R0300.pdf | ||
CAT25C02 | CAT25C02 CSI SMD or Through Hole | CAT25C02.pdf | ||
SE4200 | SE4200 Symbol LGA | SE4200.pdf | ||
HMK212BJ103MG-T | HMK212BJ103MG-T TAIYO SMD or Through Hole | HMK212BJ103MG-T.pdf | ||
GF2-ULTRA-A4 | GF2-ULTRA-A4 NVIDIA BGA | GF2-ULTRA-A4.pdf | ||
1UF/10V/0402/10% | 1UF/10V/0402/10% ORIGINAL SMD or Through Hole | 1UF/10V/0402/10%.pdf | ||
MQE902-967-T7 | MQE902-967-T7 ORIGINAL QFN | MQE902-967-T7.pdf | ||
TAJC107M004RNJ | TAJC107M004RNJ AVX C | TAJC107M004RNJ.pdf |