창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGH30N60BD1 (TO-247) IXYS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXGH30N60BD1 (TO-247) IXYS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXGH30N60BD1 (TO-247) IXYS | |
| 관련 링크 | IXGH30N60BD1 (T, IXGH30N60BD1 (TO-247) IXYS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRGH1206F210R | RES SMD 210 OHM 1% 1/2W 1206 | CRGH1206F210R.pdf | |
![]() | RCS06036R49FKEA | RES SMD 6.49 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS06036R49FKEA.pdf | |
![]() | SC436507DW | SC436507DW MOT SOP | SC436507DW.pdf | |
![]() | 2SD1760S-Q | 2SD1760S-Q ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SD1760S-Q.pdf | |
![]() | K4N51163QC-HC25 | K4N51163QC-HC25 SAMSUNG BGA | K4N51163QC-HC25.pdf | |
![]() | MAX1395TB+T | MAX1395TB+T MAXIM QFN | MAX1395TB+T.pdf | |
![]() | M30622M8-5MIGP | M30622M8-5MIGP MICREL QFP | M30622M8-5MIGP.pdf | |
![]() | 2PA1774S(XHZ) | 2PA1774S(XHZ) NXP SOT323 | 2PA1774S(XHZ).pdf | |
![]() | CAT5401WI00 | CAT5401WI00 ON SOP-24 | CAT5401WI00.pdf | |
![]() | TXC-02020AIP | TXC-02020AIP TRSW PLCC44 | TXC-02020AIP.pdf | |
![]() | C1210X7RT224J50 | C1210X7RT224J50 ORIGINAL 1210 | C1210X7RT224J50.pdf | |
![]() | A6153 | A6153 ORIGINAL DIP8 | A6153.pdf |