창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXGH30N50A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXGH30N50A | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXGH30N50A | |
관련 링크 | IXGH30, IXGH30N50A 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ZWS75BAF-5/L | AC/DC CONVERTER 5V 75W | ZWS75BAF-5/L.pdf | ||
PE2010JKE070R02L | RES SMD 0.02 OHM 5% 1/2W 2010 | PE2010JKE070R02L.pdf | ||
19P5825 | 19P5825 SAMSUNG TQFP | 19P5825.pdf | ||
MASW-007107-TR | MASW-007107-TR MA/COM QFN | MASW-007107-TR.pdf | ||
SP809EK-3.1 | SP809EK-3.1 SIPEX SOT23 | SP809EK-3.1.pdf | ||
HI4P0506-5 | HI4P0506-5 INTERSIL PLCC28 | HI4P0506-5.pdf | ||
VIA8650 | VIA8650 ORIGINAL SMD or Through Hole | VIA8650.pdf | ||
CLP6B-MKW-C0-MM-AAA | CLP6B-MKW-C0-MM-AAA CREE SMD or Through Hole | CLP6B-MKW-C0-MM-AAA.pdf | ||
MAX1585ETJ+ | MAX1585ETJ+ MAXIM QFN | MAX1585ETJ+.pdf | ||
74LVC1GU04DCKRG4 | 74LVC1GU04DCKRG4 TI SC70-6 | 74LVC1GU04DCKRG4.pdf | ||
XC3S2000-5FGG676 | XC3S2000-5FGG676 XILINX BGA | XC3S2000-5FGG676.pdf | ||
AD9321JCPZ | AD9321JCPZ AnalogDevicesInc SMD or Through Hole | AD9321JCPZ.pdf |