창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGH20N60BU1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXGH20N60BU1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXGH20N60BU1 | |
| 관련 링크 | IXGH20N, IXGH20N60BU1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1-1904007-2 | V23234B1001X010-EV-144 | 1-1904007-2.pdf | |
![]() | 1/2W | 1/2W HIT DIP | 1/2W.pdf | |
![]() | S1P2655A03-D0B0(KA2657) | S1P2655A03-D0B0(KA2657) SAMSUNG IC | S1P2655A03-D0B0(KA2657).pdf | |
![]() | N910A9748 | N910A9748 ST DIP-8 | N910A9748.pdf | |
![]() | T494T336M006AH | T494T336M006AH KEM SMD or Through Hole | T494T336M006AH.pdf | |
![]() | BR211-260 | BR211-260 PHILIPS DO-41 | BR211-260.pdf | |
![]() | GL-8070 | GL-8070 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-8070.pdf | |
![]() | TPSE687M004R | TPSE687M004R AVX SMD or Through Hole | TPSE687M004R.pdf | |
![]() | CM0603-15NJ-S | CM0603-15NJ-S CHILISIN SMD | CM0603-15NJ-S.pdf | |
![]() | HX1226-AP | HX1226-AP HEXIN SOP8PP | HX1226-AP.pdf | |
![]() | RN41C2B 1001F | RN41C2B 1001F AUK NA | RN41C2B 1001F.pdf |