창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-IXGD7N60C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | IXGD7N60C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | IXGD7N60C | |
관련 링크 | IXGD7, IXGD7N60C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F374X2ATT | 37.4MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F374X2ATT.pdf | |
![]() | ADUM4400CRIZ-RL | General Purpose Digital Isolator 5000Vrms 4 Channel 90Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM4400CRIZ-RL.pdf | |
![]() | RG2012P-363-W-T5 | RES SMD 36K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-363-W-T5.pdf | |
![]() | TEF6614T | TEF6614T NXP SOP | TEF6614T.pdf | |
![]() | P3R12E3JFF | P3R12E3JFF MIRA BGA | P3R12E3JFF.pdf | |
![]() | XC2S300E6FGG456C | XC2S300E6FGG456C XILINX BGA | XC2S300E6FGG456C.pdf | |
![]() | TS80C32X2-MIC | TS80C32X2-MIC ATMEL SMD or Through Hole | TS80C32X2-MIC.pdf | |
![]() | AS2915M5-1.8 | AS2915M5-1.8 ASEMI SOT-23-5 | AS2915M5-1.8.pdf | |
![]() | BX80551PG3000FNSL8CN | BX80551PG3000FNSL8CN INTEL SMD or Through Hole | BX80551PG3000FNSL8CN.pdf | |
![]() | YL420V181MCYS5WPEC | YL420V181MCYS5WPEC HITACHI DIP | YL420V181MCYS5WPEC.pdf | |
![]() | ELH0021AK/883B | ELH0021AK/883B EL TO-3 | ELH0021AK/883B.pdf | |
![]() | P83CE560EFB/077,55 | P83CE560EFB/077,55 NXP P83CE560EFB QFP80 TR | P83CE560EFB/077,55.pdf |