창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGA42N30C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXG(A,H,P)42N30C3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | GenX3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | PT | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 300V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | - | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 250A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 1.85V @ 15V, 42A | |
| 전력 - 최대 | 223W | |
| 스위칭 에너지 | 120µJ(켜기), 150µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 76nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 21ns/113ns | |
| 테스트 조건 | 200V, 21A, 10옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(IXGA) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXGA42N30C3 | |
| 관련 링크 | IXGA42, IXGA42N30C3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | SA54AHE3/73 | TVS DIODE 54VWM 87.1VC DO204AC | SA54AHE3/73.pdf | |
![]() | FA-238 30.2100MB-C0 | 30.21MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.2100MB-C0.pdf | |
![]() | CMF6533K000BHEK | RES 33K OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF6533K000BHEK.pdf | |
![]() | EL9510BGA | EL9510BGA EL BGA | EL9510BGA.pdf | |
![]() | ADSP-21061KS-200 | ADSP-21061KS-200 AD QFP | ADSP-21061KS-200.pdf | |
![]() | 202S43W471MV4E | 202S43W471MV4E JOHANSON SMD or Through Hole | 202S43W471MV4E.pdf | |
![]() | W779532 | W779532 Winbond SMD or Through Hole | W779532.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FGG676I | XC3S1000-4FGG676I XILINX BGA | XC3S1000-4FGG676I.pdf | |
![]() | MC78M12CTBU | MC78M12CTBU FSC TO-220 | MC78M12CTBU.pdf | |
![]() | GSC3FLP-7985 | GSC3FLP-7985 SiRF SMD or Through Hole | GSC3FLP-7985.pdf | |
![]() | GT2G158M51100 | GT2G158M51100 SAMW DIP | GT2G158M51100.pdf |