창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGA30N60C3C1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXG(A,H,P)30N60C3C1 | |
| 주요제품 | 600 V GenX3SC IGBTs | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | GenX3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | PT | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 600V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 60A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 150A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 3V @ 15V, 20A | |
| 전력 - 최대 | 220W | |
| 스위칭 에너지 | 120µJ(켜기), 90µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 38nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 17ns/42ns | |
| 테스트 조건 | 300V, 20A, 5옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(IXGA) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXGA30N60C3C1 | |
| 관련 링크 | IXGA30N, IXGA30N60C3C1 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
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![]() | TC58FVM7BTG65CCH | TC58FVM7BTG65CCH TOSHIBA QFP | TC58FVM7BTG65CCH.pdf | |
![]() | S5C7333A01 | S5C7333A01 SAMSUNG QFP | S5C7333A01.pdf | |
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![]() | MFR-25FRF52750R | MFR-25FRF52750R YAGEO SMD or Through Hole | MFR-25FRF52750R.pdf | |
![]() | 0719/ | 0719/ ORIGINAL SOP8 | 0719/.pdf | |
![]() | ADS8344E-ND | ADS8344E-ND BB QSSP-20 | ADS8344E-ND.pdf | |
![]() | SDR0503-680K | SDR0503-680K BOURNS 500PCSREEL | SDR0503-680K.pdf | |
![]() | MAX6660PA | MAX6660PA MAXIM DIP8 | MAX6660PA.pdf | |
![]() | RA427187 | RA427187 ORIGINAL QFP | RA427187.pdf | |
![]() | M3006S078 | M3006S078 MTRONINDUSTRIES SMD or Through Hole | M3006S078.pdf |