창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGA30N60C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | IXGA30N60C3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | IXGA30N60C3 | |
| 관련 링크 | IXGA30, IXGA30N60C3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NPI-15H-1K0SV | Pressure Sensor 1000 PSI (6894.76 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0 mV ~ 100 mV (10V) Cylinder | NPI-15H-1K0SV.pdf | |
![]() | 1B41AN | 1B41AN AD S N | 1B41AN.pdf | |
![]() | CMPD7006STR | CMPD7006STR Central SMD or Through Hole | CMPD7006STR.pdf | |
![]() | C1805P822K1XML | C1805P822K1XML KEMET SMD | C1805P822K1XML.pdf | |
![]() | SC0E012. | SC0E012. Siemens PQFP100 | SC0E012..pdf | |
![]() | 261P | 261P TI QFN6() | 261P.pdf | |
![]() | MAX532ACWE-T | MAX532ACWE-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX532ACWE-T.pdf | |
![]() | ET1275 | ET1275 FUJI SMD or Through Hole | ET1275.pdf | |
![]() | DAP018B. | DAP018B. ON SOP14 | DAP018B..pdf | |
![]() | W25P010AD-6 | W25P010AD-6 WINBION QFP | W25P010AD-6.pdf | |
![]() | LN3440 | LN3440 LN MSOP-8 | LN3440.pdf | |
![]() | HCPL0211-300E | HCPL0211-300E AVAGO SOP | HCPL0211-300E.pdf |