창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGA30N120B3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXG(A,P,H)30N120B3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | GenX3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | PT | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 1200V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 60A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 150A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 3.5V @ 15V, 30A | |
| 전력 - 최대 | 300W | |
| 스위칭 에너지 | 3.47mJ(켜기), 2.16mJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 87nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 16ns/127ns | |
| 테스트 조건 | 960V, 30A, 5옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(IXGA) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXGA30N120B3 | |
| 관련 링크 | IXGA30N, IXGA30N120B3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | MAL213816681E3 | 680µF 25V Aluminum Capacitors Axial, Can 360 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 105°C | MAL213816681E3.pdf | |
![]() | ASG-D-V-B-622.08MHZ | 622.08MHz LVDS VCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 35mA Enable/Disable | ASG-D-V-B-622.08MHZ.pdf | |
![]() | 67516-48M101 | 67516-48M101 AEROSPACEOPTICSINC SMD or Through Hole | 67516-48M101.pdf | |
![]() | LE88241DLCT | LE88241DLCT LEGERITY QFP80 | LE88241DLCT.pdf | |
![]() | 014R | 014R MITSUMI SOP8 | 014R.pdf | |
![]() | H574A046-101 | H574A046-101 VLSI SMD or Through Hole | H574A046-101.pdf | |
![]() | AIC1730-25CV NOPB | AIC1730-25CV NOPB AIC SOT23-5 | AIC1730-25CV NOPB.pdf | |
![]() | MB86H20APMT-G-BNDE1 | MB86H20APMT-G-BNDE1 FUJISTU QFP | MB86H20APMT-G-BNDE1.pdf | |
![]() | TSW-8-16-T40 | TSW-8-16-T40 SHINMEI SMD | TSW-8-16-T40.pdf | |
![]() | SB2411 | SB2411 ORIGINAL DIP | SB2411.pdf | |
![]() | LM1020N | LM1020N NS DIP | LM1020N.pdf | |
![]() | R5405K172KE-TR | R5405K172KE-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | R5405K172KE-TR.pdf |