창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXGA24N120C3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXG(A,H,P)24N120C3 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | IGBT - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | GenX3™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| IGBT 유형 | PT | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 1200V | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 48A | |
| 전류 - 콜렉터 펄스(Icm) | 96A | |
| Vce(on)(최대) @ Vge, Ic | 4.2V @ 15V, 20A | |
| 전력 - 최대 | 250W | |
| 스위칭 에너지 | 1.16mJ(켜기), 470µJ(끄기) | |
| 입력 유형 | 표준 | |
| 게이트 전하 | 79nC | |
| Td(온/오프) @ 25°C | 16ns/93ns | |
| 테스트 조건 | 600V, 20A, 5옴, 15V | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 패키지/케이스 | TO-263-3, D²Pak(2리드(lead)+탭), TO-263AB | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 공급 장치 패키지 | TO-263(IXGA) | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXGA24N120C3 | |
| 관련 링크 | IXGA24N, IXGA24N120C3 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | TSX-3225 26.0000MF11Y-AJ0 | 26MHz ±10ppm 수정 8pF 40옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | TSX-3225 26.0000MF11Y-AJ0.pdf | |
![]() | DSC1001DI2-080.0000T | 80MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-080.0000T.pdf | |
![]() | CPF0603F5K36C1 | RES SMD 5.36K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F5K36C1.pdf | |
![]() | 110387-HMC453ST89 | 110387-HMC453ST89 HITTITE SMD or Through Hole | 110387-HMC453ST89.pdf | |
![]() | L7074-002 | L7074-002 OKI QFP-64 | L7074-002.pdf | |
![]() | R6764--61 | R6764--61 ROCKWELL QFP100 | R6764--61.pdf | |
![]() | TZMB6V8 6.8V | TZMB6V8 6.8V VISHAY LL-34 SOD-80 | TZMB6V8 6.8V.pdf | |
![]() | LVTH162373DGGR | LVTH162373DGGR TI TSSOP48 | LVTH162373DGGR.pdf | |
![]() | TPA6020A2RG | TPA6020A2RG TI SMD or Through Hole | TPA6020A2RG.pdf | |
![]() | 135/400V CB | 135/400V CB ORIGINAL SMD or Through Hole | 135/400V CB.pdf | |
![]() | HS354140B | HS354140B HYNIX SMD or Through Hole | HS354140B.pdf |