창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFX73N30Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(K,X)73N30Q | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 73A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 45m옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 4mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 195nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5400pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 500W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | PLUS247™-3 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFX73N30Q | |
| 관련 링크 | IXFX73, IXFX73N30Q 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206CRB0730R1L | RES SMD 30.1 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRB0730R1L.pdf | |
![]() | PQ20VZ11J00H | PQ20VZ11J00H SHARP TO-252-5 | PQ20VZ11J00H.pdf | |
![]() | 293D226X0020C2 | 293D226X0020C2 VISHAY SMD | 293D226X0020C2.pdf | |
![]() | ML7810FA | ML7810FA MIC TO-220 | ML7810FA.pdf | |
![]() | 42182-2 | 42182-2 Delevan SMD or Through Hole | 42182-2.pdf | |
![]() | 25SGV1000M16X21.5 | 25SGV1000M16X21.5 RUBYCON SMD | 25SGV1000M16X21.5.pdf | |
![]() | LC04 | LC04 TI SMD or Through Hole | LC04.pdf | |
![]() | H27S1G8F2BFR-BC | H27S1G8F2BFR-BC HYNIX SMD or Through Hole | H27S1G8F2BFR-BC.pdf | |
![]() | CMS08 TE12L | CMS08 TE12L TOSHIBA M-FLAT | CMS08 TE12L.pdf | |
![]() | XC3S20004FG676C | XC3S20004FG676C XILINX BGA | XC3S20004FG676C.pdf | |
![]() | LLQ1608-A72NG | LLQ1608-A72NG NULL NULL | LLQ1608-A72NG.pdf |