창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFX60N55Q2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(K,X)60N55Q2 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 550V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 60A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 88m옴 @ 30A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4.5V @ 8mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 200nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 6900pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 735W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | TO-247-3 | |
| 공급 장치 패키지 | PLUS247™-3 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFX60N55Q2 | |
| 관련 링크 | IXFX60, IXFX60N55Q2 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW1210402RFKEAHP | RES SMD 402 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW1210402RFKEAHP.pdf | |
![]() | RMCP2010FT17K4 | RES SMD 17.4K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT17K4.pdf | |
![]() | RG1005N-2052-D-T10 | RES SMD 20.5KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-2052-D-T10.pdf | |
![]() | B66359A1013T1 | B66359A1013T1 EPCOS SMD or Through Hole | B66359A1013T1.pdf | |
![]() | NLC565050T-561K-S1-N | NLC565050T-561K-S1-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NLC565050T-561K-S1-N.pdf | |
![]() | ST330C04C | ST330C04C SIS module | ST330C04C.pdf | |
![]() | 12B213V | 12B213V HIT DO-35 | 12B213V.pdf | |
![]() | 74HC4538DT | 74HC4538DT NXP SMD or Through Hole | 74HC4538DT.pdf | |
![]() | BGB112 | BGB112 PHI MLP | BGB112.pdf | |
![]() | F54LS112DM | F54LS112DM FSC SMD or Through Hole | F54LS112DM.pdf | |
![]() | SSM3J327R.LF(T | SSM3J327R.LF(T TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3J327R.LF(T.pdf | |
![]() | XC4052-HQ304 | XC4052-HQ304 XILINX QFP | XC4052-HQ304.pdf |