창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-IXFT9N80Q | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | IXF(H,T)9N80Q | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 단일 | |
| 제조업체 | IXYS | |
| 계열 | HiPerFET™ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 800V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 9A(Tc) | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 1.1옴 @ 500mA, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 2.5mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 56nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 2200pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 180W | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
| 공급 장치 패키지 | TO-268 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | IXFT9N80Q | |
| 관련 링크 | IXFT9, IXFT9N80Q 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402A100FXAAC | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | VJ0402A100FXAAC.pdf | |
![]() | SST39VF800A-45-4I-EK | SST39VF800A-45-4I-EK SST TSOP | SST39VF800A-45-4I-EK.pdf | |
![]() | UU9TFHNP-153 | UU9TFHNP-153 SUMIDA DIP | UU9TFHNP-153.pdf | |
![]() | LE79231QCB | LE79231QCB LEGERITY BGA | LE79231QCB.pdf | |
![]() | CD54H244F | CD54H244F HAR//TI CDIP | CD54H244F.pdf | |
![]() | IRF830PBF-CN | IRF830PBF-CN VISHAY SMD or Through Hole | IRF830PBF-CN.pdf | |
![]() | HT-041A-NDOFC62 | HT-041A-NDOFC62 HANTOUCH SMD or Through Hole | HT-041A-NDOFC62.pdf | |
![]() | DSP1610F13-025 | DSP1610F13-025 TI QFP | DSP1610F13-025.pdf | |
![]() | HIN213ECAT | HIN213ECAT INTERSIL FSMD | HIN213ECAT.pdf | |
![]() | TDSO1160-I | TDSO1160-I TELEFUNKEN SMD or Through Hole | TDSO1160-I.pdf | |
![]() | CSZ5116-LC16 | CSZ5116-LC16 CRYSTAL DIP | CSZ5116-LC16.pdf |