창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-IXFT94N30T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | IXFx94N30T | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | IXYS | |
계열 | HiPerFET™, TrenchT2™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 300V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 94A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 36m옴 @ 47A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 4mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 190nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 11400pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 890W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | TO-268-3, D³Pak(2리드(lead)+탭), TO-268AA | |
공급 장치 패키지 | TO-268 | |
표준 포장 | 30 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | IXFT94N30T | |
관련 링크 | IXFT94, IXFT94N30T 데이터 시트, IXYS 에이전트 유통 |
![]() | PA46-3-400-NO1-PN-R | SPARE RECEIVER | PA46-3-400-NO1-PN-R.pdf | |
![]() | 7MBP150RP060 | 7MBP150RP060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBP150RP060.pdf | |
![]() | TE102M1JB | TE102M1JB ORIGINAL 1JMFD1000 | TE102M1JB.pdf | |
![]() | XR7090RD-L1-0009 | XR7090RD-L1-0009 ORIGINAL SMD or Through Hole | XR7090RD-L1-0009.pdf | |
![]() | XC2S300-7FT256C | XC2S300-7FT256C XILINX BGA | XC2S300-7FT256C.pdf | |
![]() | US1C-NL | US1C-NL FAIRCHILD DO-214AC | US1C-NL.pdf | |
![]() | GBPC2001L | GBPC2001L SEP/MIC/TSC GBPC | GBPC2001L.pdf | |
![]() | 3313S-001-503E | 3313S-001-503E BOURNS SMD | 3313S-001-503E.pdf | |
![]() | LOA676Q1T22-4-020-LZ | LOA676Q1T22-4-020-LZ OSRAM SMD | LOA676Q1T22-4-020-LZ.pdf | |
![]() | TDA1311N1 | TDA1311N1 ORIGINAL SMD or Through Hole | TDA1311N1.pdf | |
![]() | ETD39-3F3 | ETD39-3F3 FERROXCUBE SMD or Through Hole | ETD39-3F3.pdf | |
![]() | CDSH02-5.08 | CDSH02-5.08 PHONECT SMD or Through Hole | CDSH02-5.08.pdf |